마이크로 EDM

미세 가공 능력

Sanluo Precision의 가공 공장은 미세 가공 수준 측면에서 업계 최고 수준입니다. 마이크로 홀 가공: 최소 홀 직경은 Φ0.02mm, 깊이-직경 비율 ≥50:1, 홀 위치 정확도 ±2μm, 진원도 ≤0.005mm입니다. 마이크로 샤프트 가공: 최소 직경은 Φ0.01mm, 길이-직경 비율 ≥20:1, 원통형 ≤0.003mm, 표면 거칠기 Ra ≤0.4μm입니다. 마이크로 캐비티 처리: 최소 형상 크기는 0.05mm, 캐비티 깊이 ≤10mm, 표면 거칠기 Ra0.2-0.8μm입니다. 미세 홈 가공: 홈 폭 0.1mm ~ 0.5mm, 깊이-폭 비율 ≥10:1, 측벽 수직도 85도 이상. 이 장비에는 위치 정확도 0.5μm, 스핀들 런아웃 0.001mm 미만의 고정밀 마이크로 EDM 기계가 장착되어 있습니다. 항온 작업장의 온도 및 습도 조절 표준은 각각 20℃±0.2 및 50%RH±3입니다.

마이크로 EDM 스테이션 정확도

마이크로 전극 제조

Sanluo Precision은 첨단 마이크로 전극 제조 기술을 보유하고 있으며 마이크로 EDM 전문 제조업체입니다. 전극 재료에는 텅스텐 와이어, 텅스텐 구리, 적동이 포함되며 직경은 Φ0.02 - 0.5mm입니다. 회사의 전극 제조: WEDG EDM 와이어 연삭은 ±0.002mm의 직경 정확도와 표면 Ra0.2μm의 마이크로 샤프트 전극을 처리하는 데 사용됩니다. 블록 전극: 마이크로 밀링 또는 EDM을 사용하여 마이크로 성형 전극을 만듭니다. 텅스텐 전극 손실 <0.1%, 텅스텐 구리 전극 손실 <0.3%, 적색 구리 전극 손실 <1%, 정확성을 보장하기 위한 전극 보상. 전극 수명: 단일 전극은 우수한 반복성으로 50~200개의 미세 구멍을 처리할 수 있습니다. Sanluo Precision은 Huawei, BYD, Murata Manufacturing 및 기타 회사에 맞춤형 마이크로 가공 서비스를 제공하여 매우 안정적인 정확도와 매우 신뢰할 수 있는 품질로 연간 100,000개의 마이크로 부품을 처리해 왔습니다.

마이크로 EDM 장비의 기술 매개변수