정밀 마이크로 EDM

Sanluo Precision은 초정밀 마이크로 가공 기술에 중점을 두고 고객에게 서브미크론 수준의 마이크로 EDM 가공 서비스를 제공하는 중국의 정밀 마이크로 EDM 전문 제조업체 및 공급업체입니다. 첨단 장비, 정밀 기기, 과학 연구 실험, 마이크로 나노 제조 및 기타 분야에 대한 전문적인 맞춤형 마이크로 가공 서비스를 제공하고 복잡하고 어려운 부품의 맞춤화를 지원합니다. 이는 기존 처리 정확도와 표면 품질의 한계를 뛰어넘어 정밀 마이크로 EDM을 위한 고급 제조의 엄격한 요구 사항을 완벽하게 충족합니다.

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제품 설명

정밀 공정 제어

Sanluo Precision의 가공 공장은 정밀 마이크로 EDM 공정 제어의 완벽함을 위해 노력하고 있습니다. 초미세 에너지 방전: RC 회로는 트랜지스터 스위치와 일치하며 단일 펄스 에너지는 10⁻⁹J 수준, 방전 지점 직경 <2μm, 열 영향 영역 <1μm입니다. 정밀 서보 시스템: 압전 세라믹 액추에이터, 피드 해상도 1nm, 응답 시간 <1ms, 간격 제어 정확도 0.5μm. 지능형 제어: 방전 상태 감지, 갭 전압 실시간 분석, 펄스 수, 평균 전류, 이상 시 자동 조정. 정밀 클램핑: 진공 척 또는 탄성 고정 장치, 클램핑력 <0.1N, 변형 없음. 작동 유체 정화: 저항률 >10MΩ·cm의 탈이온수, 0.1μm 필터로 필터링, 온도 제어 ±0.1℃, 중성 pH 값.

스테이션 정확도

치수 정확도	OD	ID	남서	GD	쉿
단위: ±/mm	0.001	0.001	0.001	0.001	0.001
기하학적 정확성	진원도	동축성	대칭	위치 공차	동심도
단위: ±/mm	0.001	0.002	0.002	0.002	0.002
생산능력	1~999999개	1~999999개	1~999999개	1~999999개	1~999999개
생산주기	3~20일	3~20일	3~20일	3~20일	3~20일

과학 연구 지원 서비스

Sanluo Precision은 정밀 마이크로 EDM 전문 제조업체로서 완벽한 품질 보증 시스템을 갖추고 있습니다. 일정한 온도 및 습도: 실험실 온도 20±0.1℃, 습도 50±1%. 진동 차단 플랫폼: 진동 <0.3μm, 청정도 클래스 10,000, 방진. 프로세스 제어: SPC 통계적 프로세스 제어, Cpk≥1.33, 안정적인 프로세스. 테스트 방법: 공구 현미경, 이미지 측정 기기, 좌표 측정기, 백색광 간섭계, 주사 전자 현미경, 테스트 정확도 0.1μm; 변성층, 균열 및 재주조층을 탐지하기 위한 금속학 분석. Sanluo Precision은 Tsinghua University, Chinese Academy of Sciences, Harbin Institute of Technology, Northwestern Polytechnical University, AVIC Research Institute와 같은 과학 연구 기관에 맞춤형 마이크로 EDM 가공 서비스를 제공하고 200개 이상의 과학 연구 프로젝트를 완료했으며 고객이 50개 이상의 논문을 출판하도록 지원하고 20개 이상의 특허를 신청했으며 연간 50,000개의 정밀 마이크로 부품을 처리했습니다.

정밀 마이크로 EDM 장비의 기술 매개변수

매개변수 카테고리	매개변수 세부사항
장비 모델	SX-100HPM
코어 포지셔닝	고정밀 3D 마이크로 EDM 밀링, 마이크로덴트 가공
축수 및 스트로크	X/Y/Z/Z2 축 스트로크: 250x150x150x150mm
주요 정확도	위치 정확도 ±2μm, 분해능 0.1μm
미세 가공 능력	최소 Φ0.01mm(10μm)의 미세홀 가공 가능
스핀들 이송 속도	최대 Z축 650mm/분; 최대 X/Y축 800mm/min
핵심 장점	온라인 마이크로 전극 준비 및 레이저 측정 기능을 갖추고 있습니다. CNC 마이크로 EDM 밀링 머신으로 사용할 수 있습니다.
일반적인 애플리케이션	정밀 마이크로 EDM 부품 등

매개변수 카테고리	매개변수 세부사항
장비 모델	양식 P 1600
코어 포지셔닝	미세한 특징을 지닌 복잡한 캐비티 부품의 초고정밀 가공
축수 및 스트로크	4축, 다축 연결이 가능합니다. XYZ 스트로크: 600×400×450mm
주요 정확도	포지셔닝 정확도 ≤5μm, 최적의 표면 거칠기 Ra 0.08μm
핵심기술 및 장점	방전 매개변수를 자동으로 최적화할 수 있는 지능형 고속 펄스 발생기(ISPG) 및 iGap 기능을 갖추고 있습니다. 고강성 C축으로 헬리컬 기어 등 복잡한 부품 가공 가능
자동화 및 인텔리전스	다양한 자동화 솔루션을 지원하는 자동 리프팅 작동 유체 탱크가 장착되어 있습니다. 독자적인 기술이 내장된 "EDM 프로세스 관리"
작업 능력	최대 공작물 중량 1600kg, 최대 전극 중량 50kg
일반적인 애플리케이션	ICT/EC 금형, 광학 금형, 미세 기능 부품용 정밀 마이크로 EDM