산뤄정밀는 중국의 마이크로 EDM 가공 서비스 전문 제조업체이자 공급업체로서 사용자에게 초정밀 맞춤형 마이크로 가공 솔루션을 제공합니다. 우리는 복잡하고 까다로운 부품의 맞춤형 제작을 전문으로 합니다. 방전 가공을 위해 구조 치수가 0.01mm만큼 작은 미세 전극을 활용함으로써 기존 가공 방법으로는 달성할 수 없는 복잡한 미세 형상을 만들 수 있습니다. 이러한 특징에는 마이크로 구멍(직경이 Φ0.02mm, 깊이 대 직경 비율이 50:1에 도달), 마이크로 샤프트(직경이 Φ0.05mm, 동축 공차가 0.002mm), 소형 홈 구조(예: 0.02mm × 0.07mm), 마이크로 몰드(예: 미세 유체 칩용 몰드 및 미세 사출 성형)뿐만 아니라 정사각형, 다각형 및 기타 불규칙한 형상을 포함한 다양한 미세 모양의 구멍도 있습니다.
당사의 서비스는 주로 소형 의료 기기, 정밀 금형, 미세유체 칩, 광섬유 커넥터 및 방사구와 같은 분야에 적용됩니다. Sanluo Precision은 고정밀 포지셔닝 시스템(해상도 0.1μm), 고급 마이크로 전극 제조 기술 및 정밀 방전 제어 시스템을 활용하여 미크론 수준의 가공 정확도를 달성하여 고객에게 고품질의 맞춤형 마이크로 부품 제조를 제공합니다.
마이크로 EDM 가공은 전통적인 방전 가공에서 파생된 고급, 정밀, 특수 가공 기술입니다. 소형 부품, 미세 구멍, 미세 규모 3D 구조 및 복잡한 윤곽의 고정밀 제조에 중점을 둡니다. 저에너지 펄스 전원 공급 장치, 마이크로 전극, 정밀 서보 제어 및 최적화된 가공 매개변수를 사용하여 안정적이고 신뢰할 수 있는 가공 작업을 보장합니다. 당사의 역량에는 Φ0.01mm만큼 작은 전극 사용, Φ0.01mm ~ 0.3mm 범위의 구멍 직경 생성, 최대 50:1의 깊이 대 직경 비율 달성, ±0.001mm의 치수 공차 유지(0.0005mm에 달하는 초고정밀도), Ra 0.05μm까지 최적의 표면 거칠기 수준 달성이 포함됩니다.
산뤄정밀은 다음 분야에서 성숙한 전문 지식을 보유하고 있습니다.마이크로 EDM, 마이크로 드릴링, 의료용 마이크로 가공, 정밀 마이크로 EDM 및 소형 가공. 우리는 항공우주, 의료 기기, 정밀 금형, 마이크로 전자공학, MEMS 및 화학 섬유를 포함한 다양한 산업에 서비스를 제공하는 미세 구멍, 깊은 구멍, 각진 구멍부터 복잡한 미세 구조에 이르는 표준 및 맞춤형 가공 서비스를 모두 제공합니다. 마이크론에서 나노미터 수준의 정밀 제어, 안정적인 프로세스, 포괄적인 온라인 모니터링 및 보상 시스템을 통해 고객에게 고품질, 초정밀 미세 가공 서비스를 제공합니다.
정밀 마이크로 EDM 가공을 전문으로 하는 제조업체이자 공급업체로서 당사는 구멍 직경, 슬롯 너비 및 위치 정확도를 미크론 수준까지 완벽하게 제어할 수 있는 능력을 보유하고 있습니다. Sanluo Precision은 깊이 대 직경 비율이 ≥20인 미세 구멍(Φ0.02~1mm)과 미세 슬롯(폭 0.03~0.5mm)을 가공하기 위해 Φ0.01~0.5mm 범위의 미세 전극을 사용합니다. 저에너지 펄스 방전 동안 펄스당 에너지는 10⁻⁹ ~ 10⁻⁶ J 범위로 매우 낮습니다. 이로 인해 펄스당 재료 제거가 최소화되어 Ra 0.2~0.8μm의 표면 거칠기와 5μm 미만의 열 영향 영역을 달성합니다. 이 접근 방식은 미세 구조의 가장자리 붕괴 및 미세 균열 위험을 크게 완화하여 정밀 마이크로 EDM 기술의 기본 기반을 형성합니다.
고정밀 장비와 검사 시스템의 지원 없이는 공정 안정성과 제어가 불가능하며 결과적으로 적시 납품도 불가능합니다. 마이크로 EDM 가공 서비스 전문 제공업체인 Sanluo Precision은 Φ0.01~0.5mm 범위의 전극 직경을 수용할 수 있는 전용 마이크로 EDM 기계를 활용합니다. 이 기계는 ±0.003mm의 가공 정확도와 약 Ra 0.4μm의 표면 거칠기를 달성합니다. 또한 100x ~ 500x의 배율 범위를 갖춘 통합 현미경 관찰 시스템을 통해 ±0.001mm의 위치 정확도로 가공 영역을 실시간 모니터링할 수 있습니다. 당사의 마이크로 전극은 정밀 와이어 절단 및 마이크로 연삭 기술을 사용하여 제작됩니다.
직경 0.02mm, 진원도 0.002mm, 매끄러운 표면 마감을 갖춘 이 전극은 매우 안정적인 방전을 촉진합니다. 자동화된 서보 제어 피드 시스템은 0.0001mm의 위치 정확도를 자랑하며 합선 및 와이어 파손을 방지하기 위한 적응형 간격 조정 기능을 갖추고 있습니다. 1μm 수준의 여과 정밀도를 갖춘 작동 유체 순환 시스템과 결합된 이 시스템은 전체 Micro EDM 가공 공정을 안정적으로 유지하고 완벽하게 제어할 수 있도록 보장합니다.
전극 준비가 부적절하거나 방전 매개변수가 잘못 설정된 경우 심공 가공 작업으로 인해 탄소 축적이나 열 손상이 쉽게 발생하여 미세 구조 제조의 엄격한 정밀 요구 사항을 실제로 충족하기 어려울 수 있습니다. Sanluo Precision의 공정 제어 표준에는 텅스텐 와이어(Φ0.01~0.3mm)를 사용하여 전해 직경 감소를 통해 미세 전극(Φ0.02~0.1mm)을 제작하여 진원도 0.001mm를 달성하는 것이 포함됩니다. 또한 구리 전극(Φ0.05~0.5mm)을 마이크로 밀링 또는 와이어 커팅 기술을 사용하여 가공하여 표면 거칠기가 Ra 0.2μm입니다.
우리의 방전 매개변수는 개방 회로 전압 80~200V, 피크 전류 0.1~5A, 펄스 지속 시간 0.1~10μs, 방전 간격 0.005~0.02mm로 정의된 프로세스 창 내에서 구성됩니다. 이러한 설정은 공작물의 특정 재료 및 구조적 요구 사항에 따라 미세 조정됩니다. 심공 가공 중에는 플러싱을 위해 고압 작동유체(0.5~2MPa)가 사용됩니다. 이를 통해 깊이 대 직경 비율이 ≥30인 ø0.1mm ~ ø0.5mm 범위의 깊은 구멍이 탁월한 직각성과 표면 품질을 유지하도록 보장합니다.
다중 구멍 배열 가공의 경우 단일 기준 데이텀을 기반으로 여러 구멍의 동시 처리를 실행하여 약 ±0.005mm의 위치 정확도와 구멍 간격의 탁월한 일관성을 달성할 수 있습니다. 이러한 능력 덕분에 당사의 프로세스는 노즐 및 잉크젯 프린트 헤드와 같은 다중 홀 부품의 대량 생산에 이상적으로 적합해졌습니다.
산뤄정밀의 고정밀 마이크로 EDM 가공 서비스는 광범위한 고급 응용 분야에 걸쳐 있습니다. 의료 분야에서는 0.006mm~0.3mm 범위의 미세 수술 기구와 최소 침습 수술용 칼날을 생산하고 있습니다. 정밀 금형의 경우 복잡한 금형 캐비티, 휴대폰 버튼 프로파일 및 소형 모듈 정밀 기어를 가공할 수 있습니다. 여기에는 폭이 약 0.1mm이고 깊이가 약 3mm인 깊고 좁은 슬롯뿐만 아니라 직경이 Φ0.1mm~3mm인 소형 가이드 기둥 및 부싱이 포함되며, 끼워 맞춤 간격은 약 0.005mm이고 치수 정확도는 ±0.003mm입니다. 최소 침습 기구의 경우 Φ0.3mm ~ 1mm 범위의 조밀한 구멍 배열에 대해 약 ±0.005mm의 위치 정확도를 달성합니다.
또한, 우리는 구멍 직경이 0.05~0.2mm이고 길이가 1~5mm이며 깊이 대 직경 비율이 ≥20인 약물 전달 미세바늘을 제조하여 일회용 정밀 의료 기기에 대한 엄격한 요구 사항을 충족합니다.
항공우주 분야에서는 최적의 원자화를 보장하기 위해 정밀한 각도 제어를 활용하여 직경 0.1~0.3mm(부품당 20~100개 수량)의 노즐 구멍을 가공합니다. 또한 직경 0.3~0.8mm, 경사각 30°~45°, 깊이 20mm 이하의 블레이드 냉각 구멍을 생산하여 냉각 효율성과 구조적 무결성 간의 완벽한 균형을 보장합니다. 전자 및 반도체 분야에서 당사는 노즐 직경이 0.02mm ~ 0.05mm이고 밀도가 평방 센티미터당 100~300개 노즐인 잉크젯 프린트 헤드를 가공하여 ±0.003mm의 노즐 위치 정확도를 달성합니다. 또한 슬롯 폭 0.05mm, 깊이 0.3mm, 표면 거칠기 Ra 0.2μm의 반도체 리드 프레임을 가공합니다.
정밀 계측을 위해 우리는 보어 직경이 0.125mm인 광섬유 페룰(±0.001mm의 정확도와 약 0.003mm의 직각도 달성)과 폭 50~200μm, 깊이 100~500μm 범위의 채널을 갖춘 미세유체 칩을 생산하며 복잡한 네트워크 구조를 수용할 수 있습니다. Sanluo Precision은 Huawei 및 Foxconn과 같은 고객에게 정밀 부품에 대한 마이크로 EDM 가공 서비스를 제공하여 매년 수만 개의 부품을 생산하고 있습니다. 미크론 수준의 정밀도, 안정적인 품질 및 성숙한 프로세스의 일관된 제공은 초정밀 마이크로 가공 분야에서 중국의 마이크로 EDM 가공 제조업체 및 공급업체가 보유한 기술적 이점을 입증합니다.
