마이크로 부품 제조에 대한 우리의 전문 지식은 정밀 가공 산업에서 우리를 차별화시킵니다. 우리는 미세한 규모로 부품을 생산하는 고유한 과제에 전적으로 초점을 맞춘 전용 장비, 프로세스 및 인력을 보유하고 있습니다.
우리는 육안으로 거의 볼 수 없을 정도로 작은 기능을 갖춘 부품을 생산하는 데 탁월하면서도 엄격한 정밀도 표준을 충족해야 합니다.
1. 최소 구조 크기:0.005mm — 사람 머리카락 굵기보다 작은 특징입니다.
2. 최소 부품 크기:0.08 × 0.08mm — 식탁용 소금 한 알보다 작은 전체 구성 요소.
3. 최소 마이크로로드 직경:0.01mm — 의료 및 전자 분야용 초미세 샤프트.
4. 최소 미세 구멍:0.003mm — 가능성의 가장자리에 정밀한 마이크로 드릴링이 가능합니다.
마이크로 스케일 크기를 넘어서, 우리는 중요한 기능에서 동일한 수준의 극도의 정밀도를 요구하는 더 큰 부품도 생산합니다.
1. 최대 정밀도:우리가 생산하는 최고 정확도 부품의 경우 0.001mm입니다.
2. 미세한 표면 마감:정밀 연삭 부품의 표면 거칠기는 Ra0.05μm만큼 낮습니다.
3. 엄격한 기하학적 공차:주요 형상의 평탄도는 0.0003mm, 진원도는 0.0005mm입니다.
초정밀 마이크로 부품을 제조하려면 미세한 규모에서 치수 정확도에 영향을 미칠 수 있는 모든 변수를 설명하는 신중하게 조율된 프로세스가 필요합니다.
모든 마이크로 부품 프로젝트는 처음부터 제조 가능성과 품질을 보장하기 위한 철저한 공정 계획으로 시작됩니다.
1. 디자인 검토:우리 엔지니어링 팀은 미세 가공 타당성을 위해 부품 설계를 검토하고 최적화를 제안합니다.
2. 프로세스 선택:각 기능에 대한 최적의 가공 기술 조합을 선택합니다.
3. 툴링 전략:재료와 형상 크기에 적합한 특수 마이크로 도구를 선택하고 준비합니다.
당사의 마이크로 부품 가공 공정은 모든 단계에서 정확성을 유지하도록 설계된 신중하게 순서가 지정된 작업 흐름을 따릅니다.
1. 재료 준비:소규모 가공에 적합한 원료 원료를 신중하게 선택하고 준비합니다.
2. 거친 가공:더 큰 도구를 사용하여 초기 재료 제거를 수행하고 마감을 위한 재고를 최소화합니다.
3. 반마무리:절삭력을 관리하면서 형상을 최종 치수에 가깝게 만드는 중간 패스입니다.
4. 마무리 가공:목표 치수와 표면 품질을 달성하기 위해 특수 마이크로 도구를 사용하여 최종 정밀도를 통과합니다.
5. 후처리:마이크로 스케일 부품에 적합한 표면 처리, 디버링 및 세척.
미시적 규모에서는 아주 작은 절삭력이라도 상당한 부품 변형을 일으킬 수 있습니다. 우리는 이러한 과제를 관리하기 위해 전문적인 기술을 개발했습니다.
1. 재료 과학:절삭력 하에서 다양한 재료가 미세한 크기로 어떻게 작용하는지에 대한 깊은 이해.
2. 스트레스 관리:전략적 처리 순서 및 중간 응력 완화 단계.
3. 맞춤형 고정 장치:마이크로 부품용으로 특별히 설계된 혁신적인 워크홀딩 솔루션입니다.
4. 절단 매개변수:힘을 최소화하기 위해 이송 속도, 스핀들 속도 및 절삭 깊이를 최적화했습니다.
당사의 마이크로 부품 제조는 다양한 가공 기술을 포괄하는 포괄적인 장비 플랫폼에 의해 지원되며, 각 기술은 최대 정밀도로 특정 마이크로 기능을 생산할 수 있는 능력에 따라 선택됩니다.
우리는 일본과 대만의 최고 건설업체로부터 공급받아 소규모 제조에 맞게 구성된 특수 CNC 장비를 운영합니다.
1. 마이크로 전자 부품 기계:±0.002mm 정확도와 350 × 250 × 350mm 이동 거리를 갖춘 일본산 장비입니다.
2. 스위스형 선반:20 × 230mm 부품에 대해 ±0.003mm 정확도를 달성하는 대만 제작 코어 워킹 머신입니다.
3. 정밀 그라인더:±0.001mm 정확도의 수동식, 내부/외부 원형 및 센터리스 그라인더입니다.
기존 절삭 공구로는 불가능한 기능을 위해 첨단 비접촉식 특수 처리 방법을 사용합니다.
1. 레이저 가공:어려운 재료의 미세 구멍과 미세한 형상을 위한 레이저 절단 및 드릴링입니다.
2. 와이어 EDM:±0.002mm 정밀도로 경화된 재료의 복잡한 형상을 위한 느린 와이어 절단 및 EDM입니다.
3. 정밀 연삭:초미세 마감과 엄격한 치수 제어를 위한 표면 및 프로파일 연삭.
우리는 마이크로 부품 응용 분야를 위해 매우 광범위한 재료를 처리하며, 각각은 마이크로 규모에서 최적의 결과를 달성하기 위해 전문적인 지식과 처리 전략이 필요합니다.
당사의 금속 미세 가공 기능은 일반적인 구조용 합금부터 이국적인 고성능 금속까지 모든 것을 포괄합니다.
1. 의료 등급:수술용 및 이식용 마이크로 부품용 임플란트 및 중재용 스테인리스 스틸입니다.
2. 공구강:마이크로 툴링 용도에 적합한 고온강, 금형강, 분말 고속도강입니다.
3. 경합금:전자 및 열 관리 마이크로 부품용 알루미늄 및 구리 합금.
4. 내화 금속:극한 환경을 위한 티타늄 합금, 고온 합금, 몰리브덴, 텅스텐.
우리는 또한 소규모로 독특한 과제를 제시하는 비금속 재료의 미세 가공을 전문으로 합니다.
1. 부서지기 쉬운 재료:다이아몬드, 석영석, 광학 유리, 세라믹, 텅스텐강은 치핑과 균열을 방지하기 위해 세심한 가공이 필요합니다.
2. 엔지니어링 플라스틱:의료, 반도체, 전기 마이크로 부품용 PEEK, PEI, PAI, UPE.
마이크로 구성 요소의 품질을 검증하는 데에는 고유한 과제가 있습니다. 우리는 부품 자체와 동일한 규모로 형상을 측정할 수 있는 검사 기술에 막대한 투자를 해왔습니다.
당사의 품질 검증 무기에는 마이크로 스케일 측정을 위해 특별히 설계된 특수 장비가 포함되어 있습니다.
1. 고배율 현미경:미세한 특징을 자세히 육안으로 검사하기 위한 고배율 현미경 및 입체 현미경.
2. 이미지 분석:소형 부품의 비접촉 치수 측정을 위한 고급 이미지 분석 시스템.
3. 도구 현미경:상세한 기능 검증을 위한 정밀 광학 측정 시스템입니다.
4. 프로젝터:프로파일 비교 및 치수 확인을 위한 광학 프로젝터.
16명으로 구성된 당사의 품질 관리 팀은 모든 마이크로 부품이 배송 전에 최고 수준을 충족하는지 확인합니다.
1. QE(품질 엔지니어):검사 계획을 수립하고 미세 부품 관련 기술 품질 문제를 해결합니다.
2. IQC(수입 품질 관리):미세 가공 공정에 들어가기 전에 원자재 품질을 검증합니다.
3. IPQC(공정 중 품질 관리):마이크로 부품 생산의 각 단계에서 품질을 모니터링합니다.
4. OQC(나가는 품질 관리):완성된 마이크로 부품을 배송하기 전에 최종 검사를 수행합니다.
당사가 18년에 걸쳐 지속적인 개선을 통해 개발한 마이크로 부품 초정밀 가공 공정은 최고 수준의 소형화 및 정밀도를 추구하는 제조업체를 위한 성숙하고 신뢰할 수 있는 솔루션을 나타냅니다.
당사의 마이크로 부품 가공 역량은 소형화와 정밀도가 동시에 이루어지는 산업에 서비스를 제공하여 한때 공상 과학 소설의 소재였던 기술을 가능하게 합니다.
의료기기 산업은 정밀 마이크로 부품의 가장 큰 소비자 중 하나이며, 크기 감소로 인해 환자 결과가 직접적으로 향상됩니다.
1. 최소 침습 수술:녹내장 수술 기구 및 기타 최소 침습 도구용 마이크로 부품입니다.
2. 심혈관 장치:혈관 스텐트 부품 및 심실 보조 시스템 구성 요소.
3. 치과 및 수술 도구:담낭석 연삭 헤드 및 혈관 석회화 블록 연삭 헤드.
반도체 및 전자 산업의 소형화를 향한 끊임없는 노력은 점점 더 작아지는 정밀 부품에 대한 수요를 지속적으로 창출합니다.
1. 반도체 제조:마이크로 고정 장치, 진공 처리 부품 및 다이아몬드 연삭 칼.
2. 마이크로 전자공학:전자 조립품을 위한 작은 구조 및 기능 부품입니다.
광통신 시스템은 광섬유와 요소의 정렬 및 연결을 위한 초정밀 부품에 의존합니다.
1. 광섬유 구성요소:초정밀 페룰, 슬리브 및 정렬 구조.
2. 코팅 설비:광학 코팅 공정을 위한 소형 고정 장치.
A: 우리는 가장 작은 피처 크기가 0.005mm에 달하는 미세 구조를 생산하는 데 탁월합니다. 우리는 또한 0.08 × 0.08mm만큼 작은 완전한 부품, 0.01mm만큼 얇은 미세 직경 로드, 0.003mm만큼 작은 미세 구멍을 생산할 수 있습니다.
A: 우리는 특히 초소형 구조물, 소형 부품, 작은 구멍은 물론 고정밀 부품의 생산 및 가공에 능숙합니다. 당사의 전문 지식은 의료용 마이크로 부품, 반도체 고정 장치, 광학 정렬 부품 및 전자 마이크로 어셈블리에 걸쳐 있습니다.
A: 당사는 고배율 현미경, 입체 현미경, 이미지 분석기, 공구 현미경, 프로젝터, 정밀 측정 도구를 포함하여 320개 이상의 검사 장비를 보유하고 있습니다. QE, IQC, IPQC, OQC 전문가를 포함한 16명의 품질팀이 모든 단계에서 철저한 검증을 보장합니다.
A: 네, 우리는 다이아몬드, 석영석, 광학 유리, 세라믹, 텅스텐강 등 취성 재료를 가공한 광범위한 경험을 보유하고 있습니다. 우리는 미세 가공 취성 재료에서 흔히 발생하는 치핑, 균열 및 기타 손상을 방지하기 위해 특수 처리 전략을 사용합니다.
A: 우리는 단 1개의 최소 주문 수량을 지원하므로 프로토타입 개발은 물론 최대 999,999개 이상의 생산 수량에 이상적입니다. 우리는 R&D 프로토타입부터 전체 제조까지 원활하게 확장합니다.
A: 생산 주기는 복잡성, 수량, 재료에 따라 3일에서 180일까지입니다. 표준 마이크로 부품은 일반적으로 3~20일 이내에 배송됩니다. 우리는 귀하의 프로젝트 요구 사항에 따라 각 견적에 대한 구체적인 일정 견적을 제공합니다.
프로세스 우수성
Sanluo Precision은 18년 이상의 전문 제조 경험을 통해 개선된 탁월한 마이크로 부품 초정밀 가공 공정 기능을 제공합니다. 0.001mm 정확도로 0.005mm의 작은 형상을 생산할 수 있는 능력과 포괄적인 재료 전문 지식 및 엄격한 품질 관리가 결합되어 당사는 가장 까다로운 마이크로 부품 요구 사항을 충족하는 이상적인 파트너가 됩니다. 의료용 마이크로 기기, 반도체 고정 장치 또는 전자 마이크로 어셈블리가 필요한 경우 당사는 다른 업체가 따라올 수 없는 규모의 결과를 제공할 수 있는 기술, 팀 및 실적을 보유하고 있습니다.
주소
중국 심천 광명구 위펑 공업 단지 A1 빌딩
