Sanluo Precision의 가공 공장에서 채택한 레이저 마이크로 드릴링 기술은 고에너지 레이저 빔을 사용하여 구멍을 집중시키고 드릴링합니다. 드릴링 원리: 레이저는 재료를 끓는점까지 즉시 가열하고 재료는 기화하여 구멍을 형성하며 보조 가스는 용융된 재료를 불어냅니다. 구멍 직경 범위: Ø10-500μm, 최소 구멍 직경 Ø5μm. 깊이-직경 비율: ≥20:1, 심공 가공에 상당한 이점을 제공합니다. 다양한 구멍 유형: 원형 구멍, 사각형 구멍, 특수 모양 구멍, 레이저로 직접 형성. 구멍 벽 품질: 테이퍼 ≤2°, 진원도 ≥95%, 벽면 거칠기 Ra0.5-2μm. 단일 구멍 속도: 0.01-1초, 어레이 구멍 일괄 처리의 효율성이 높습니다. 적용 가능한 재료: 금속, 세라믹, 유리, 플라스틱, 복합 재료 모두 드릴링할 수 있습니다.
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치수 정확도 |
OD |
ID |
티(C) |
DP |
쉿 |
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단위: ±/mm |
0.002 |
0.001 |
0.005 |
0.002 |
0.001 |
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기하학적 정확성 |
진원도 |
동축성 |
직진도 |
원통형 |
동심도 |
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단위: ±/mm |
0.002 |
0.006 |
0.002 |
0.005 |
0.002 |
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생산능력 |
1~999999개 |
1~999999개 |
1~999999개 |
1~999999개 |
1~999999개 |
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생산주기 |
3~20일 |
3~20일 |
3~20일 |
3~20일 |
3~20일 |
레이저 마이크로 드릴링 전문 제조업체인 Sanluo Precision은 프로세스를 개선하고 최적화했습니다. 단일 펄스 드릴링: 단일 펄스, 빠른 속도로 완료되며 얇은 재료의 ø<100μm 구멍에 적합합니다. 다중 펄스 드릴링: 다중 펄스 중첩, 구멍 직경 Φ100-300μm, 깊이 5mm. 나선형 드릴링: 레이저 나선형 스캐닝, 큰 구멍 직경 Φ300-1000μm, 큰 깊이-직경 비율. 슬리브 구멍 공정: 먼저 작은 가이드 구멍을 뚫은 다음 높은 정밀도로 큰 구멍을 뚫습니다. 매개변수 제어: 펄스 에너지, 주파수, 디포커스 양 및 보조 공기압을 정밀하게 제어합니다. 어레이 드릴링: 일괄 드릴링을 위한 CNC 포지셔닝, 구멍 피치 정확도 ±5μm, 구멍 직경 일관성 <3%. 온라인 감지: CCD 동축 관찰, 레이저 거리 측정을 통해 품질을 보장합니다.
Sanluo Precision의 레이저 마이크로 드릴링은 구멍 직경이 0.3-1mm이고 경사각이 15°-30°이며 구멍이 수천 개 있는 엔진 터빈 블레이드의 필름 냉각 구멍과 같은 다양한 시나리오에 적용됩니다. 구멍 직경이 0.2-0.5mm이고 구멍 피치가 1-3mm 인 연소실 화염 튜브의 땀 냉각 구멍 배열. 전자 포장용 세라믹 기판의 비아 홀은 구멍 직경이 50-300μm이고 금속화 관통 구멍입니다. 직경 20-100μm, 깊이-직경 비율 15:1인 IC 기판의 미세 구멍입니다. 약물 방출을 위한 구멍 직경이 100-500μm인 의료 기기 카테터의 측면 구멍; 구멍 직경이 10-50μm이고 균일하게 분포된 투석기의 막 구멍입니다. 구멍 직경이 20-200μm이고 구멍 밀도가 10-100pcs/cm²인 필터 장치용 스테인레스 스틸 필터 스크린의 미세 구멍입니다. Sanluo Precision은 AVIC, Foxconn, Medtronic 및 기타 기업에 연간 1억 개가 넘는 구멍의 드릴링량, 안정적인 품질 및 신뢰할 수 있는 정확도를 갖춘 맞춤형 레이저 빔 가공 서비스를 제공했습니다.
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매개변수 카테고리 |
매개변수 세부사항 |
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장비 모델 |
MiDril 40P 초고속 레이저 이중 스테이션 미세 구멍 가공 장비 |
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코어 포지셔닝 |
효율적이고 고정밀 이중 스테이션 병렬 미세 홀 가공 |
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축 및 스테이션 수 |
다축, 이중 스핀들, 이중 스테이션 병렬 처리 |
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스트로크(X1 /Y1 /Z1) |
400mm / 400mm / 450mm |
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홀 가공 범위 |
Φ0.005mm ~ Φ1.5 mm (신모델의 홀 가공 범위는 Φ0.0025mm~Φ2.5mm) |
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주요 정확도 |
구멍 직경 정확도 ±0.001mm, 깊이-직경 비율 ≥15:1 |
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표면 품질 |
표면 거칠기 Ra 0.4 (주: 신모델은 Ra0.2μm) |
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핵심기술 |
다중 채널 빔 분할 기술은 고출력 펨토초 레이저 빔 분할 및 비동기 처리를 실현합니다. 독립적인 빔 스캐닝 모듈은 곡면의 복잡한 미세 구조 처리를 지원합니다. |
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핵심 장점 |
종합 효율이 70% 이상 향상되어 필름 구멍 및 연료 노즐의 고품질, 정밀하고 효율적인 처리에 적합합니다. |
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일반적인 애플리케이션 |
정밀 레이저 마이크로 드릴링 부품 등 |
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매개변수 카테고리 |
매개변수 세부사항 |
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장비 모델 |
DS 5축 펨토초 특수형 미세홀 성형장비(특정모델/) |
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코어 포지셔닝 |
복잡한 신소재(예: 세라믹 매트릭스 복합재)의 비열 손상 정밀 가공 |
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축수 |
5축 |
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레이저 매개변수 |
펄스폭이 80fs만큼 좁고 초점 직경이 Φ5μm에 불과한 펨토초 레이저 |
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주요 정확도 |
가공 홀 위치 편차를 ±2μm 이내로 안정적으로 제어 |
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지능형 기능 |
재료의 열팽창 계수를 자동으로 감지하고 가공 전 실시간으로 가공 경로를 조정할 수 있는 "지능형 보상" 기능 탑재 |
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핵심 장점 |
균열 없이 세라믹 매트릭스 복합재를 가공할 수 있는 매우 작은 열 영향 구역; 지능적인 조정으로 높은 정밀도 보장 |
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일반적인 애플리케이션 |
정밀 레이저 마이크로 드릴링 부품 등 |
주소
중국 광둥성 심천시 광밍구
